SMT貼片紅膠粘劑的用途
①防止在波峰焊（波峰焊過程）中掉落組件。當使用波峰焊時，為了防止組件在印刷電路板穿過焊錫罐時掉落，請將這些組件固定在印刷板上。
②防止在回流焊（雙面回流焊過程）中另一側(cè)的組件掉落。在雙面回流焊接過程中，為了防止焊接側(cè)的大型設(shè)備因焊料的熱量和熔化而掉落，應(yīng)使用SMT貼片膠。
③防止零件移位和站立（回流焊接，預涂工序）。用于回流焊接工藝和預涂工藝，以防止在安裝過程中移位和豎立。
?、軜擞洠úǚ搴?，回流焊，預涂）。此外，當更改一批印刷電路板和組件時，請使用SMD膠進行標記。
SMT貼片膠按使用方式分類
a）刮膠類型：通過模版印刷和刮擦施加膠水。此方法是使用最廣泛的方法，可以直接在焊膏打印機上使用。鋼網(wǎng)的開孔應(yīng)根據(jù)零件的類型，基材的性能，其厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優(yōu)點是高速，高效率和低成本。
b）點膠類型：通過點膠設(shè)備將膠水涂在印刷電路板上。需要專用的點膠設(shè)備，成本較高。分配設(shè)備使用壓縮空氣通過特殊的分配頭將紅色膠水分配到基材上。膠點的大小和數(shù)量由諸如時間和壓力管直徑之類的參數(shù)控制。分配器具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的分配頭，設(shè)置參數(shù)以進行更改，或者更改膠點的形狀和數(shù)量以達到效果。優(yōu)點是方便，靈活和穩(wěn)定。缺點是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。我們可以調(diào)整操作參數(shù)，速度，時間，氣壓和溫度，以最大程度地減少這些缺點。
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